機械・電気通信機械（製造業）ブログ村 過去記事

最近の電子部品の納期は不確定 半導体工場の火災で始まった電子部品の納期遅延。コロナにより工場の稼働が思わしくなってしまったため、未だ納期が掛かったり、納期不明となっていたりするケースが後を絶ちません。 そのため、セットメーカーなども入手でき

表面実装技術（Surface Mount Technology, SMT）は、電子機器製造において広く使用されています。 SMTは、小型・高密度の電子部品を基板の表面に実装する方法であり、高速で効率的な製造を可能にします。 チップマウンターの中で重要な要素の一つが、ノズルと呼ばれる部品を吸着する先端部品の管理です。 適切なノズルの管理は、製造プロセスの品質と効率に直結します。 SMT用実装機ノズル管理について、その重要性と具体的な管理方法について解説します。

現代の電子製品はますます小型化・高機能化されており、その実現には高度な実装技術が必要とされています。 その中で欠かせない存在として、チップマウンターがあります。 本記事では、チップマウンターについて詳しく解説します。